三星、德州仪器共获美国超60亿美元芯片补贴

　　美国商务部发布的两份公告透露，根据《芯片与科学法案》的商业制造激励计划，三星和德州仪器将获得总计超过60亿美元的直接资金支持，以推动其在美国本土的芯片制造项目。

　　具体而言，三星将获得高达47.45亿美元的资助，这笔资金将注入其此前宣布的在得克萨斯州投资370亿美元的计划中，用于泰勒市新建两座高端逻辑芯片制造厂和一个研发工厂，并扩建奥斯汀的现有工厂。然而，与最初预期的64亿美元相比，三星此次获得的资助有所减少，据彭博社报道，三星已对其中长期投资计划进行了部分调整，以优化整体投资效率。

　　德州仪器则将获得16.1亿美元的资助，支持其投资180亿美元的项目，包括在得克萨斯州新建两座晶圆厂，以及在犹他州新建第三座晶圆厂。

　　此外，美国商务部本周还宣布了其他较小的资助项目，其中包括向为包括苹果在内的多家公司提供服务的美国芯片测试和封装公司Amkor Technology提供4.07亿美元的资金。

　　这些资助项目与此前已授予美光、英特尔和台积电等公司的《芯片法案》资助一起，共同构成了美国推动半导体产业回流的重要举措。值得注意的是，这些资助的最终敲定正值唐纳德·特朗普即将卸任美国总统之际，而他曾公开批评《芯片法案》。

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