三星电子：2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗GaN功率半导体晶圆代工服务

　　6月28日消息，三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”，发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图。三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示，客户公司正在积极开发人工智能专用芯片，三星电子将通过最优化于人工智能芯片的全环绕栅极(Gate All Around，简称GAA)晶体管技术创新，引领人工智能技术模式的变化。与此同时，三星还决定从2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗氮化镓(GaN)功率半导体晶圆代工服务。为此公司将同相关企业构建先进封装协商机制“MDI(Multi Die Integration)同盟”，领导新一代封装市场。三星电子介绍，将通过这些措施，公司力争在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。

分享

免责声明： 家电资讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。

本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，本网站无法鉴别所上传图片或文字的知识版权，本站所转载图片、文字不涉及任何商业性质，如果侵犯，请及时通知我们，本网站将在第一时间及时删除，不承担任何侵权责任。联系方式：sikto@126.com

本网认为，一切网民在进入家电资讯网站主页及各层页面时已经仔细看过本条款并完全同意。敬请谅解。

重点推荐

官方认证好品质!两款Leader冰箱获评“好产品”奖 海尔智家：布局2024，开启2025 数字化服务助力海尔全球16连冠 全球智慧家庭发明专利榜：海尔智家12连冠 恒温、噪声等“全A”评价!卡萨帝酒柜获评行业唯一“好产品” 权威认证的背后是实力!2款卡萨帝冰箱获评“好产品”